Na cijelom staničnom IoT tržištu, "niska cijena", "involucija", "nizak tehnički prag" i druge riječi postaju moduli, poduzeća se ne mogu riješiti čarolije, bivšeg NB-IoT-a, postojećeg LTE Cat.1 bis.Iako je ovaj fenomen uglavnom koncentriran u vezi modula, ali petlja, modul "niska cijena" također će imati utjecaj na vezu čipa, kompresija prostora profitabilnosti modula LTE Cat.1 bis također će prisiliti LTE Cat.1 bis čip dalje smanjenje cijena.
U takvoj pozadini još uvijek postoje neka poduzeća za proizvodnju čipova koja jedna za drugom ulaze na tržište, što će dovesti do daljnjeg intenziviranja konkurencije.
Prije svega, golemi tržišni prostor privukao je raspored brojnih proizvođača komunikacijskih čipova, a tržište je toliko veliko da čak iako je udio vrlo nizak, njegova veličina nije mala.
Do određene mjere, razvojna putanja LTE Cat.1 bis čipa i LTE Cat.1 bis modula može u osnovi zadržati isti smjer, samo postoji vremenska razlika, tako da situacija isporuke i trend LTE Cat.1 bis čipa u te se godine mogu otprilike odnositi na LTE Cat.1 bis modul.
Prema istraživanju i statistici AIoT Research Institute, isporuke LTE Cat.1 bis modula u posljednjih nekoliko godina prikazane su na donjoj slici (mali broj modula isporučenih u ranom razdoblju uglavnom su bili LTE Cat.1 moduli) .
Može se predvidjeti da bi ukupna isporuka LTE Cat.1 bis čipova mogla održati brzi rast u sljedećih nekoliko godina.Pod ovom razinom, čak i ako je tržišni udio poduzeća koja se bave proizvodnjom čipova vrlo mali, za poduzeća koja u ovom trenutku uđu na tržište i mogu uspješno osvojiti tržište, ne treba podcijeniti njihovu količinu isporuke.
Drugo, mobilni internet stvari duž lanca komunikacijskog razvoja da se razvija, može biti malo razvoja tehnologije, novi sudionici mogu birati još manje.
Kao što svi znamo, mobilna komunikacijska tehnologija uvijek je bila generacija koju je trebalo ažurirati i zamijeniti, iz trenutne situacije primjene i razvoja, 2G/3G koji se suočava s umirovljenjem, NB-IoT, LTE Cat.4 i drugi obrazac konkurencije je u osnovi određen, ova tržišta naravno nema potrebe ulaziti.Zatim, jedine dostupne opcije su 5G, Redcap i LTE Cat.1 bis.
Za tvrtke koje žele ući na mobilno IoT tržište, mnoge od njih su inovativne tvrtke koje su osnovane tek u posljednjih jednu ili dvije godine, u usporedbi s tradicionalnim dobavljačima mobilnih čipova ili tvrtkama koje se godinama bore na tom polju, one ne imaju prednost u pogledu tehnologije i kapitala, dok je prag 5G tehnologije visok, a početna ulaganja u istraživanje i razvoj također su veća, stoga je primjerenije odabrati LTE Cat.1 bis kao točku proboja.
Konačno, performanse nisu problem, niska cijena za tržište.
LTE Cat.1 bis čip može zadovoljiti mnoge zahtjeve aplikacija IoT industrije.Zbog relativno jasnih granica potreba različitih industrija, od složenosti dizajna čipa, stabilnosti softvera, jednostavnosti terminala, kontrole troškova i drugih razmatranja, tvrtke za proizvodnju čipova mogu formulirati kombinaciju različitih značajki kako bi zadovoljile potrebe različitih IoT scenarija.
Za većinu IoT aplikacija zahtjevi za performansama proizvoda nisu visoki, samo da bi se zadovoljile osnovne potrebe.Stoga trenutna glavna konkurencija leži u cijeni, u idealnom slučaju, sve dok su tvrtke spremne ostvarivati profit kako bi osvojile tržište.
Prema ovogodišnjoj prognozi, Zilight Zhanrui isporučuje manje nego prošle godine, oko 40 milijuna komada;ASR osnovni i prošle godine otprilike isti, za održavanje 55 milijuna komada pošiljki.I premjestite osnovne komunikacijske isporuke u ovogodišnjem brzom rastu, očekuje se da će godišnje isporuke doseći 50 milijuna komada ili će ugroziti obrazac "dvostrukog oligopola".Uz ove tri, glavne tvrtke čipova kao što su core wing informacijska tehnologija, mudrost sigurnosti, core rising technology, u početku će ostvariti milijunske isporuke ove godine, ukupne isporuke tih tvrtki su oko 5 milijuna komada.
Očekuje se da će se od 2023. do 2024. ljestvica implementacije LTE Cat.1 bis nastaviti s visokim rastom, posebno kako bi se zamijenilo tržište dionica 2G, kao i poticanje novog tržišta inovacija, te će biti više mobilnih čipova poduzeća da se pridruže.
Vrijeme objave: 13. srpnja 2023